事業・製品情報

  1. TOP
  2. 新着情報
  3. 10月14日~10月17日「Packexpo 2018(アメリカ)」出展のお知らせ(終了)

10月14日~10月17日「Packexpo 2018(アメリカ)」出展のお知らせ(終了)

2018/09/28

展示会情報ジッパー

展示会名 Packexpo 2018
会期 2018年10月14日(日) ~10月17日(水)
開催時間 09:00~17:00(最終日のみ15:00まで)
会場 McCormick Place(シカゴ/アメリカ)
出展窓口部門 サンジップ事業部海外営業グループ
出展内容 ◇サンジップテープ
◇サンジップテープを用いたパウチサンプル
◇ボンセットフィルム 及び アプリケーション

 

サンジップ事業部 と Bonset America 社は アメリカシカゴで開催される世界最大の包装機械/包装資材展示会 PACKEXPO 2018に共同出展いたします。是非とも当社ブースにお立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。

新着一覧へ戻る