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10月14日～10月17日「Packexpo 2018（アメリカ）」出展のお知らせ（終了）
ジッパー 2018年09月28日
| 展示会名 | Packexpo 2018 |
|---|---|
| 会期 | 2018年10月14日(日) ～10月17日(水) |
| 開催時間 | 09:00～17:00（最終日のみ15：00まで） |
| 会場 | McCormick Place（シカゴ／アメリカ） |
| 出展窓口部門 | サンジップ事業部海外営業グループ |
| 出展内容 | ◇サンジップテープ ◇サンジップテープを用いたパウチサンプル ◇ボンセットフィルム 及び アプリケーション |
サンジップ事業部 と Bonset America 社は アメリカシカゴで開催される世界最大の包装機械/包装資材展示会 PACKEXPO 2018に共同出展いたします。是非とも当社ブースにお立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。